A.懸空不用
B.接低電平
C.接電源正極
D.可接電源正極,也可接電源負(fù)極
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A.計(jì)數(shù)器
B.譯碼器
C.數(shù)據(jù)寄存器
D.觸發(fā)器
A.電源
B.高頻頭
C.場(chǎng)掃描
D.視放級(jí)
A.幅度相等,方向相同
B.幅度不等,方向相反
C.幅度相等,方向相反
D.幅度不等,方向相同
A.1000B
B.1024kB
C.1024MB
D.1024B
A.共發(fā)射極放大器
B.共基極放大器
C.共集電極放大器
D.比較器
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
晶體管電路中,電流分配公式是()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以?xún)?nèi)。
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn),引線(xiàn)最多可繞()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為()