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A.系統(tǒng)功能設計B.邏輯和電路設計C.版圖設計
最新試題
消除鳥嘴效應的方法有（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關？（）
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
光刻工藝的設備核心是（）。
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