問(wèn)答題按電路功能或信號(hào)類(lèi)型分,半導(dǎo)體集成電路分為哪幾類(lèi)?
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根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線(xiàn)鍵合有兩種形式,分別是()。
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下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
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制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
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下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
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下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
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引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有()。
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以下不屬于打碼目的的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題