最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質擴散的三個步驟。
敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。
描述RF濺射系統(tǒng)。
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
解釋鋁已經被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
