最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
題型:問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型?簡單描述各類刻蝕工藝。
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例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。
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解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
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描述電子回旋共振(ECR)。
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
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解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
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