最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題