問答題設計規(guī)則是由誰提供的？
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根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題