問答題什么是光敏度，移相掩膜，駐波效應？
您可能感興趣的試卷
最新試題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題