單項(xiàng)選擇題倒相式音箱的排氣孔在裝配時(shí)應(yīng)放在揚(yáng)聲器的（）。
A、正上方
B、正右側(cè)
C、正左側(cè)
D、正下方
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1.單項(xiàng)選擇題音箱產(chǎn)生漏氣會(huì)影響（）。
A、低音效果
B、高音效果
C、中音效果
D、諧振
2.單項(xiàng)選擇題錄音機(jī)磁頭連接線需用（）。
A、多股導(dǎo)線
B、電纜線
C、屏蔽線
D、單股導(dǎo)線
3.單項(xiàng)選擇題錄音機(jī)全塑機(jī)芯在安裝時(shí)要防止（）。
A、與金屬接觸
B、變形損傷
C、用機(jī)螺絲緊固
D、導(dǎo)電
4.單項(xiàng)選擇題音機(jī)機(jī)芯的裝配，要求磁頭與磁帶之間實(shí)現(xiàn)（）運(yùn)動(dòng)。
A、恒速
B、隨音頻變化的
C、變速
D、加速
5.單項(xiàng)選擇題面板、機(jī)殼經(jīng)過噴涂后要經(jīng)過（）電熱管恒溫干燥。
A、30℃～40℃
B、80℃～100℃
C、50℃～60℃
D、100℃～120℃
最新試題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
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扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
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無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
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晶體管電路中，電流分配公式是（）
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使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題