填空題面板，機(jī)殼的燙印采用的材料是（）。它由三層組成，（）是聚酯薄膜，（）是金屬箔，（）是膠粘劑層
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扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題