填空題在電源電路中怕熱的元器件，如電解電容等，在布局時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)射元件，如（）（）
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線(xiàn)成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題