填空題微機(jī)的外存儲器一般是指磁盤,又有()和()。
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元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:單項(xiàng)選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題