填空題一塊中規(guī)模集成電路基片上所包含元件數(shù)目在（）。
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2.填空題硅穩(wěn)壓二極管一般工作在（）。
3.單項選擇題基本電壓放大器中，空載時的電壓放大倍數(shù)比帶負(fù)載時的電壓放大倍數(shù)（）
A.高
B.低
C.相同
D.不一定
4.單項選擇題對于一個無源四端網(wǎng)絡(luò)，工作衰耗A（）
A．為負(fù)值
B．不為負(fù)值
C．可為正值，也可為負(fù)值
D．一定為零
最新試題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題