判斷題集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點(diǎn)。
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1.單項(xiàng)選擇題下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
4.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
5.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對(duì)準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題