問(wèn)答題寫出菲克第一定律和第二定律的表達(dá)式，并解釋其含義。
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
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解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
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解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
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描述電子回旋共振（ECR）。
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說(shuō)明它們是n型還是p型？
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}