單項(xiàng)選擇題DTL集成電路輸出為高電平，則輸入端（）為低電平。

A、全
B、至少有一個(gè)
C、至少有一個(gè)不
D、全部不


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2.單項(xiàng)選擇題寬帶放大器的發(fā)射極回路補(bǔ)償，實(shí)際上是降低增益，提高增益。（）

A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻

3.單項(xiàng)選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫（）。

A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D

4.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。

A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件

5.單項(xiàng)選擇題AGC是（）的英文縮寫。

A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路

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微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

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元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

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下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

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J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題