填空題集成電路的特征尺寸是衡量集成電路加工工藝水平和()的主要指標(biāo)。
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常壓的硅外延方法有()。
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注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題