A.電屏蔽
B.磁屏蔽
C.電磁屏蔽
D.無(wú)線電屏蔽
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A.電屏蔽
B.磁屏蔽
C.電磁屏蔽
D.無(wú)線屏蔽
A.相互平行
B.相互垂直
C.相互成45度角
A.完全不需要焊料
B.僅需少量焊料
C.使用大量的焊料
A.10~15個(gè)
B.10~15種類
C.40~50個(gè)
D.小于10個(gè)
A.成一個(gè)5°~8°的傾角接觸
B.忽上忽下的接觸
C.先進(jìn)再退前進(jìn)的方式接觸
最新試題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()