A、用點(diǎn)畫(huà)線繪制
B、用實(shí)線繪制畫(huà)到框線為止
C、穿過(guò)框線與元件符號(hào)相連
D、用雙實(shí)線繪制
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A、必須用實(shí)線畫(huà)方框
B、可以用實(shí)線和點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
C、可以用實(shí)線和虛線畫(huà)方框
D、可以用實(shí)線、虛線、點(diǎn)畫(huà)線畫(huà)方框
A、19歐
B、7歐
C、6歐
D、5歐
A、70%~85%
B、75%~98%
C、95%左右
D、80%~90%
A、調(diào)幅制
B、調(diào)頻制
C、殘留邊帶調(diào)幅制
D、單邊帶調(diào)幅
A、5~6級(jí)
B、1~2級(jí)
C、3~4級(jí)
D、6~8級(jí)
最新試題
晶體管電路中,電流分配公式是()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
對(duì)元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()