單項(xiàng)選擇題利用半導(dǎo)體的()特性可實(shí)現(xiàn)整流。
A、伏安
B、穩(wěn)壓
C、貯能
D、單向?qū)щ?/p>
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1.單項(xiàng)選擇題DA-16型毫伏表屬于()式電壓表。
A、放大-檢波
B、檢波-放大
C、外差
D、熱電耦
2.單項(xiàng)選擇題每增加()三極管的Icbo就增大1倍。
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
3.單項(xiàng)選擇題每增加()三極管的Icbo就增大1倍。
A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
4.單項(xiàng)選擇題繞接的缺點(diǎn)是()。
A、接觸電阻比錫焊大
B、有虛假焊
C、抗震能力比錫焊差
D、要求導(dǎo)線是單心線,接點(diǎn)是特殊形狀
5.單項(xiàng)選擇題溫度升高導(dǎo)致三極管參數(shù)發(fā)生()變化。
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
最新試題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題