問(wèn)答題什么是集中參數(shù)，有哪幾種集中參數(shù)元件？

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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線(xiàn)，引線(xiàn)校直時(shí)不能有夾痕，引線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

晶體管電路中，電流分配公式是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題