最新試題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
芯片粘接的工藝過程包括()。
摻雜后退火時間一般在()。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
進行光刻工藝前的清洗步驟是()。
進行溝槽填充常用的金屬材料是()。
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
金屬化中可選用的金屬材料有()。