半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工填空題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題工藝人員完成工藝操作后要認真、及時填寫工藝記錄，做到記錄內(nèi)容詳細、（）、（）、書寫工整、（）。

2.填空題半導(dǎo)體材料的主要晶體結(jié)構(gòu)有（）型、閃鋅礦型、（）型。

3.填空題拋光片的質(zhì)量檢測項目包括：幾何參數(shù)，直徑、（）、主參考面、副參考面、平整度、彎曲度等；（），電阻率，載流子濃度，遷移率等；晶體質(zhì)量，晶向，位錯密度。

4.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

5.填空題半導(dǎo)體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導(dǎo)體晶片中，并經(jīng)適當溫度的（）。