半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工單項(xiàng)選擇題每日一練(2020.02.11)

來源：考試資料網(wǎng)

1 將預(yù)先制好的掩膜直接和涂有光致抗蝕劑的晶片表面接觸，再用紫外光照射來進(jìn)行曝光的方法，稱為（）曝光。

2 說明構(gòu)成每個(gè)單元所需的基本門和基本單元的集成電路設(shè)計(jì)過程叫（）：

3 下列晶體管結(jié)構(gòu)中，在晶體管輸出電流很大時(shí)常使用的是：（）

4 離子注入層的雜質(zhì)濃度主要取決于離子注入的（）。

5 單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）