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最新試題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
摻雜后，退火的目的是（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。