最新試題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題