硅片是指由單晶硅切成的薄片;芯片也稱為管芯(單數(shù)和復(fù)數(shù)芯片或集成電路);硅圓片通常稱為襯底。
最新試題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括()。
常壓的硅外延方法有()。
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
新的平坦化方法有哪幾個?()
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
芯片粘接的工藝過程包括()。