單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分()
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件()
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是()
A.操作靜電敏感器件時(shí),操作者戴防靜電腕帶,所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè),普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來(lái)搪錫,可對(duì)控溫精度不做要求
3.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔,在手工焊接時(shí)應(yīng)采?。ǎ┐胧?。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
4.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件,焊接后,引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為()倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
5.單項(xiàng)選擇題立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過(guò)元器件本體中心高度()
A.1mm~2mm
B.2mm~3mm
C.3mm~5mm
D.5mm~8mm
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題