最新試題
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
什么是結(jié)深？
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。