半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.04.22)
來源：考試資料網(wǎng)2.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無法實現(xiàn)焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達不到原子之間引力范圍的間距。
5.問答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
參考答案：存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形...
7.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
8.問答題潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？
