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半導體芯片制造工半導體制造技術問答題每日一練(2019.01.26)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述幾種典型真空泵的工作原理。

參考答案：幾種典型的真空泵結構：①活塞式機械泵；②旋片式機械泵；③增壓器——羅茨泵；④油擴散泵；⑤渦輪分子...

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2.問答題集成電路制造中有哪幾種常見的擴散工藝？各有什么優(yōu)缺點？

參考答案：擴散工藝分類：按原始雜質源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴散，液態(tài)源擴散和氣態(tài)源擴散。固態(tài)源擴散（1）.開管擴散...

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3.問答題 下圖為硅外延生長速度對H₂中SiCL₄摩爾分量的函數(shù)曲線，試分析曲線走勢，并給出其變化的原因。

參考答案：SiCL₄濃度較小，SiCL₄被氫還原析出硅原子的速度遠小于被釋放出來的硅原...

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4.問答題簡述APCVD、LPCVD、PECVD的特點。

參考答案：APCVD——一些最早的CVD工藝是在大氣壓下進行的，由于反應速率快，CVD系統(tǒng)簡單，適于較厚的...

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5.問答題從寄生電阻和電容、電遷移兩方面說明后道工藝中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用銅（Cu）互連和低介電常數(shù)（low-k）材料的必要性。

參考答案：寄生電阻和寄生電容造成的延遲。電子在導電過程中會撞擊導體中的離子，將動量轉移給離子從而推動離子發(fā)生緩慢移動。該現(xiàn)象稱為電...

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