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半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工問答題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網

1.問答題集成電路封裝有哪些作用？

參考答案：

（1）機械支撐和機械保護作用。
（2）傳輸信號和分配電源的作用。
（3）熱耗散的作用。
（4）環(huán)境保護的作用。

2.問答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學方程式。

參考答案：在氣相外延生長過程中，首先是反應劑輸運到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長大成為...

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3.問答題什么叫光刻？光刻工藝質量的基本要求是什么？

參考答案：光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結合的精密表面加工技術。
對光刻工藝質量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準確、...

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4.問答題操作人員的質量職責是什么？

參考答案：操作人員的質量職責是：（1）按規(guī)定接受培訓考核，以達到所要求的技能、能力和知識；（2）嚴格按工藝規(guī)范和工藝文件進行操作，...

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5.問答題為什么說潔凈技術是半導體芯片制造過程中的一項重要技術？

參考答案：半導體芯片制造，尤其是隨著高度集成復雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴重...

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