最新試題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
題型:問答題
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型:問答題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低?高選擇比意味著什么?
題型:問答題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型:問答題
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的?掃描投影光刻機努力解決什么問題?
題型:問答題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
題型:問答題
描述化學(xué)機械平坦化工藝。
題型:問答題