填空題調(diào)頻發(fā)射機(jī)有許多組合方案,如()、()等。
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扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題