半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1 介質(zhì)隔離是以絕緣性能良好的電介質(zhì)作為“隔離墻”來實(shí)現(xiàn)電路中各元器件間彼此電絕緣的一種隔離方法。常用的電介質(zhì)是（）層。

2.填空題在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。

3.問答題為什么說潔凈技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)？

參考答案：半導(dǎo)體芯片制造，尤其是隨著高度集成復(fù)雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細(xì)線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴(yán)重...

4.判斷題設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

5.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

參考答案：復(fù)雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列

6.判斷題晶體的特點(diǎn)是在各不同晶向上的物理性能、機(jī)械性能、化學(xué)性能都相同。（）

7.填空題外延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機(jī)化學(xué)氣相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

參考答案：化學(xué)氣相；液相；原子束外延

8 硅外延片的應(yīng)用包括（）。

9 單相3線插座接線有嚴(yán)格規(guī)定（）

10.填空題用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量：顏色（）、結(jié)構(gòu)（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。

參考答案：是否均勻；是否致密；斑點(diǎn)；白霧；無針孔