半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.11.11)
來源：考試資料網(wǎng)參考答案：符號(hào)圖；抽象圖；線路圖；版圖
參考答案：擴(kuò)散工藝分類：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴(kuò)散，液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。固態(tài)源擴(kuò)散（1）.開管擴(kuò)散...
參考答案：IC生產(chǎn)過程中的5種不同電學(xué)測(cè)試：
（1）IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證：描述、調(diào)試和檢驗(yàn)新的芯片設(shè)計(jì)，保證符合規(guī)格要求，是在生...
（1）IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證：描述、調(diào)試和檢驗(yàn)新的芯片設(shè)計(jì)，保證符合規(guī)格要求，是在生...
參考答案：1）雜質(zhì)的快速熱激活RTP工藝最具吸引力的的熱點(diǎn)之一是晶圓片不用達(dá)到熱平衡狀態(tài)，意味著電活性的有效摻雜實(shí)際上可以超過固溶...
參考答案：干法刻蝕是采用等離子體進(jìn)行刻蝕的技術(shù)，根據(jù)原理分為濺射與離子銑（物理）、等離子刻蝕（化學(xué)）、反應(yīng)離子刻蝕（物理+化學(xué)）。...
9.問答題描述熱氧化過程。
