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填空題集成電路制造通常包括集成電路設(shè)計(jì)、工藝加工、（）、封裝等工序。

1.填空題集成電路的特征尺寸是衡量集成電路加工工藝水平和（）的主要指標(biāo)。

2.填空題集成電路的特征尺寸有時(shí)也稱線寬，通常是指集成電路中半導(dǎo)體器件的（）。

3.填空題MOS型集成電路又分為NMOS、PMOS、（）型。

4.填空題半導(dǎo)體集成電路是采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在硅基片上制作包括電阻、電容、（）、晶體管等元器件并具有某種電路功能的集成電路。

5.填空題計(jì)算機(jī)中運(yùn)行的信號(hào)是脈沖信號(hào)，但這些脈沖信號(hào)均代表著確切的數(shù)字，因而又叫做（）。