半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題操作人員的質量職責是什么？

參考答案：操作人員的質量職責是：（1）按規(guī)定接受培訓考核，以達到所要求的技能、能力和知識；（2）嚴格按工藝規(guī)范和工藝文件進行操作，...

2.判斷題值稱為共發(fā)射極電流放大系數(shù)，是晶體管的一個重要參數(shù)，也是檢驗晶體管經過硼、砷摻雜后的兩個pn結質量優(yōu)劣的重要標志。（）

3.問答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學方程式。

參考答案：在氣相外延生長過程中，首先是反應劑輸運到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長大成為...

4.判斷題半導體芯片制造工藝對水質的要求一般.（）

5.判斷題厚膜元件材料的粉末顆粒越小、表面形狀謦復雜，比表面積就越大，則表面自由能也就越高，對燒結越有利。（）

6.判斷題厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

7.判斷題設置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強度的50％。（）

8 在溫度相同的情況下，制備相同厚度的氧化層，分別用干氧，濕氧和水汽氧化，哪個需要的時間最長？（）

9.填空題白光照射二氧化硅時，不同的厚度有不同的（）。

10.判斷題厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復原狀。（）